描述：熱封測定儀 HS-01A采用熱壓封口法對塑料薄膜和復合軟包裝材料的熱封溫度、熱封壓力和熱封時(shí)間進(jìn)行測定，以獲得精確的熱封性能指標。通過(guò)觸摸屏設置需要的溫度、壓力、時(shí)間，內部嵌入式微處理器通過(guò)驅動(dòng)相應的意見(jiàn)，并控制氣動(dòng)部分，使上熱封頭上下運動(dòng)，使包裝材料在一定的熱封溫度、熱封壓力和熱封時(shí)間下熱封合。通過(guò)改變熱封溫度、熱封壓力以及熱封時(shí)間參數，即可找到合適的熱封工藝參數。
熱封測定儀 采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其它熱封復合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力的熱封參數，幫助在實(shí)驗室中輕松制作樣品。涂布紙熱封試驗儀是實(shí)驗室、科研、在線(xiàn)生產(chǎn)中*的試驗儀器。
產(chǎn)品特點(diǎn)
嵌入式高速微電腦芯片控制，簡(jiǎn)潔高效的人機交互界面，為用戶(hù)提供舒適流暢的操作體驗
標準化，模塊化，系列化的設計理念，可大限度的滿(mǎn)足用戶(hù)的個(gè)性化需求
觸控屏操作界面
8寸高清彩色液晶屏，實(shí)時(shí)顯示測試數據及曲線(xiàn)
進(jìn)口高速高精度采樣芯片，有效保證測試準確性與實(shí)時(shí)性
數字P.I.D控溫技術(shù)不僅可以快速達到設定溫度，還可以有效地避免溫度波動(dòng)
溫度、壓力、時(shí)間等試驗參數可直接在觸摸屏上進(jìn)行輸入
設計的熱封頭結構，確保整個(gè)熱封面的溫度均勻性
手動(dòng)和腳踏兩種試驗啟動(dòng)模式以及防燙傷安全設計，可以有效保證用戶(hù)使用的方便性和安全性
上下熱封頭均可獨立控溫，為用戶(hù)提供了更多的試驗條件組合
應用領(lǐng)域
食品企業(yè)、藥品企業(yè)、日化產(chǎn)品企業(yè)、包裝及原材料生產(chǎn)企業(yè)，質(zhì)檢機構，科研院校
執行標準
QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003
技術(shù)參數
熱封溫度：室溫+8℃～300℃
熱封壓力：50~700KPA（取決于熱封面積）
熱封時(shí)間：0.1～999.9S
控溫精度：±0.2℃
溫度均勻性：±1℃
加熱形式：雙加熱（可獨立控制）
熱封面：330 MM×10 MM(可定制)
電源：AC 220V 50HZ / AC 120V 60 HZ
氣源壓力：0.7 MPA～0.8 MPA (氣源用戶(hù)自備)
氣源接口：Ф6 MM聚氨酯管
外形尺寸：400MM (L)×320 MM (W)×400 MM (H)
約凈重：40KG
產(chǎn)品配置
主機+腳踏開(kāi)關(guān)+氣源線(xiàn)+空氣過(guò)濾器+電源線(xiàn) （氣源用戶(hù)自備）
熱封測定儀
